成都莱普科技有限公司成立于2003年，主要从事激光加工技术和设备的研发、制造、销售和服务。激光技术作为二十世纪人类的新“四大发明”之一，经过数十年的发展，已经深入到工业、国防、医疗、科研、娱乐等国民经济和生活的各个方面。
在工业领域，激光应用主要有激光标刻、激光焊接和激光切割等三类。莱普公司现有主要产品结构分为四类，分别为通用激光标刻设备、半导体IC封装专用激光标刻设备、精密激光微加工设备以及固体激光器件。在2012年7月国家发布的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和《国家中长期科技发展规划》中，莱普科技所属行业均归于“先进制造技术”和“高新技术替代传统产业”中的工业激光加工设备的开发、制造、销售和服务。
经过近十年的发展，成都莱普科技有限公司已成为我国西部地区最大的工业激光标刻设备供应商。在半导体IC封装专用激光标刻设备制造领域，莱普科技排名仅次于佛山联动，居国内第二位。