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福建福顺半导体制造有限公司

优选雇主
未融资 成立于2005年 外商独资 500-999人
电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路

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公司介绍

■集团公司简介

福建福顺半导体制造有限公司、福建福顺微电子有限公司、福建高新微电子有限公司,是由台北友顺集团(UTC)投资的三家高新技术企业。公司集研发、封装测试为一体,专业从事半导体晶元制造、封装、测试。市场销售范围幅盖全球,并在韩国、日本、新加坡、台湾、香港等多处国家及地区设立有分支机构。员工总人数数千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于开始建设半导体产业园,该项目作为福州市重点项目,立志打造成为福州半导体新名片!

三家子公司具体信息如下:


◆福建福顺半导体制造有限公司

是由台北友顺集团(UTC)2005年投资成立的高新技术企业。专业从事半导体封装、测试。厂区面积3万平方米。现有员工近千人。公司拥有一支技术精湛、经验丰富的设计与研发团队,拥有近百项专利,获得国家高新技术企业、福建省企业技术中心、福建省“专精特新”中小企业等多项称号。

地址:福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号

乘车路线:

公交:可坐4路公交车至盖山投资区下一站,即招呼站下车,对面即是。

地铁:坐1号线地铁至“葫芦阵站”A出站口,往盖山投资区方向步行约800米左右。

动车:福州或福州南均可。


◆福建福顺微电子有限公司

成立于1996年,由台北友顺集团(UTC)与福建省电子信息应用技术研究院有限公司合资组建,注册资本:1.41亿元,资产总额:6.48 亿元。专业从事集成电路芯片制造的高新技术企业,主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。产品广泛应用于家电、计算机、通讯、汽车等领域,出口产品销往东南亚、日本、欧美等地。厂区面积:净化厂房面积 4630 m2、占地面积 14516 m2、建筑面积 39390 m2,现有员工620多人。

地址:福建省福州市仓山区城门镇城楼260号

乘车路线:乘1号线地铁至“城门站”A出站口,往白湖亭方向直行100米左右再向右转上坡500米。或乘83、124、161、167路公交车城门三丰站下。


◆福建福顺高芯微电子有限公司

成立于2022年3月,由福建福顺微电子有限公司独资建立,注册资本2亿元整。专业从事半导体集成电路芯片制造的高新技术企业,主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。产品广泛运用于计算机、电视机、手机电话、音响设备、汽车、广播、通讯、多媒体设备、家用电器、航空航天等领域。包括许多国际知名品牌,如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK; BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、联想、实达、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我们客户,产品远销日本、东南亚、欧洲、美洲等市场,一直供不应求。厂区面积:主厂房占地12759.04㎡,厂区占地面积51485.4㎡,现有员工100多人。

地址:福建省福州市高新区南屿镇芯园路1号

乘车路线:乘公交樟13路至芯园路口站下车,往永泰方向走100米,再右拐直行50米即是

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公司优势

  • 五险一金
  • 年底双薪
  • 每年多次调薪
  • 加班补助
  • 全勤奖
  • 包住
  • 交通补助
  • 餐补
  • 免费停车

公司奖项

  • 福建省企业技术中心
  • 高新技术企业
  • 福建省“专精特新”中小企业

相关公司

  • 投资 福建福顺微电子有限公司
  • 投资 福建福顺高芯微电子有限公司

工商信息

  • 福建福顺半导体制造有限公司
  • 2005-01-18
  • 6020万美元
  • 高耿辉
  • 蚂蚁企业信用 二维码

招聘职位

区域:

不限
  • 福州

职位:

不限
  • 半导体/芯片
  • 施工员
  • 软件研发
  • 机械设计/制造
更多

薪资:

不限
  • 1K以下
  • 1K-2K
  • 2K-4K
  • 4K-6K
  • 6K-8K
  • 8K-10K
  • 10K-15K
  • 15K-25K
  • 25K-35K
  • 35K-50K
  • 50K-70K
  • 70K-100K
  • 100K以上
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工业工程师助理

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6000-10000元

  • 福州
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精益生产生产质量管理

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封装工艺工程师

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8000-15000元

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  • 3-5年
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封装工艺封装设计芯片封装

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1.5-3万

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  • 1-3年
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封装工艺封装测试封装设计

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封装研发工程师

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光耦研发经理

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工艺工程师(应届生-城门)

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光刻工艺外延工艺蚀刻工艺清洗工艺

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资深封装研发工程师

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2-4万

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  • 5-10年
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封装测试封装工艺

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