圣达科技

未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻6年3个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、专精特新企业、战略投资融资、高新技术企业、省级企业技术中心、省级博士后创新实践基地、院校供应商、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前50%、旗下品牌同行前40%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有高价值专利、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前5%、权威管理体系认证、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前50%、2025年度软件研发量增长
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公司介绍

合肥圣达电子科技实业有限公司(简称“圣达科技”)是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业,产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域,并为一体化封装需求提供配套解决方案。

圣达科技现已拥有十分先进的金属封装外壳、氮化铝(AlN)陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套,DBC基板(5inch×7inch)产能达到100万片每年,AlN基板产能达4000平方米每年,电子浆料产能达60吨每年。客户群体布及全球数十个国家和地区,并以完整的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力和成熟的规范化管理水平享誉行业内外。

圣达科技致力成为具有行业影响力、带动力和控制力,具有国际一流水准的专业化公司。

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工商信息

企业名称 合肥圣达电子科技实业有限公司
法人代表 高勇
成立时间 1993-11-18
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 1.58亿元
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公司地址

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高新区香樟大道206号西5幢西8幢
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