杭州集普科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、仪器仪表 已审核 已入驻9年7个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、高新技术企业、上市企业供应商、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、连续6年A级纳税人、劳动保障诚信A级、知名品牌供应商、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前10%、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前30%、2025年度软件研发量极速增长
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公司介绍

杭州集普科技有限公司成立于2014年3月,定位于技术型公司,专注汽车测试领域的产品研发与服务,并取得了许多有价值的专利技术。这些产品满足了客户应用要求并带给了客户诸多好的体验。其中既包括复杂的测试系统,也包括一些小型控制单元,客户化的产品。

目前汽车测试领域,大多设备依赖于向欧美进口。这些设备不仅价格昂贵,通常服务也不够及时。对于国内客户一些定制化需求,国外设备商也很难满足要求。杭州集普科技有限公司坚持以客户为导向,灵活的为客户提供定制化,极具性价比的产品,同时提供优质的技术服务。

公司核心团队在测试领域拥有十几年的工作经验,及丰富的电子技术和设备开发能力。这将与汽车测试的应用需求有机结合,从而成为客户的专业服务伙伴。同时公司与浙江工业大学开展产学研合作,现已经成为杭州高新技术公司,浙江省科技型企业,浙江工业大学就业实习基地。另外,基于ISO17025标准建设的传感器标定实验室也正在筹建过程中。

集普业务目标:客户化的产品开发;系统集成及解决方案;测试过程系统升级及优化;测试软件开发;维修及标定服务。

集普使命:打造中国汽车测试服务力量!

集普价值观:客户好的体验是我们的最大价值!


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工商信息

企业名称 杭州集普科技有限公司
法人代表 杨建
成立时间 2014-03-28
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 100万元
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公司地址

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浙江省杭州市临平区东湖街道兴国路503号2幢1楼
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