山东汉旗科技有限公司

山东汉旗科技有限公司成立于2013年4月，基于全球先进的半导体工艺制程和技术，专注于半导体集成电路的研发、封装、测试、销售等环节，致力于为客户提供稳定可靠及卓越性价比的产品和解决方案。 公司目前正以坚实稳健的步伐，朝着规模化、产业化的方向快速发展。汉旗科技与各业界同行建立良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。公司可以对SOP08系列、SOP16系列、TSOP08系列、SOT123-6、DFN、QFN、CSP等多种IC进行封装、测试、编带。声场技术达到国际先进水平，主要适用于计算机、3G、4G通讯、消费电子及汽车电子等领域。 公司聚集了一批在集成电路设计和应用电子产品设计方面有深厚造诣和丰富经验的工程人才，技术骨干均为长期在IC行业从业的专家。公司始终把“人才、技术”放在首位，提供创新实干的发展平台、有竞争力的薪酬激励机制、经常性的技术派微醺，现实个人成长与公司的发展的完美结合。 公司秉承用技术创新成就价值的理念，在不断提升产品性能的同时兼顾有效的成本控制，让产品具备更优异的市场竞争力，为客户提供更多的价值！ 该项目总投资4.5亿元，占地30亩，规划建筑面积11820平方米，包括建设研发办公大楼、生产厂房和员工公寓。 该项目为IC（集成电路）封装测试项目，从国外引进IC（集成电路）生产线12条，主要生产SOP23-6系列、TSSOP08系列、QFN、DFN等多种IC，按照ISO9001：2000版质量管理和质量保证系列标准，全程实现IC封装、测试、编带。项目拥有专利23项，其中IC设计发明专利17项，封装实用新型专利6项，产品主要适用于计算机、3G4G通讯、消费电子、汽车电子、航空航天等领域。一期投资1.2亿元，目前完成投资8600万元，生产车间以“6S”管理为先锋，建立恒温、恒湿、防光的全封闭式生产环境1套，安装世界先进水平的生产线1条，第2条生产线正在安装中。二期规划投资3.3亿元，目前生产车间正在建设中。 项目一期5条生产线安装运营后，将为客户提供包括方案咨询、定制开发、技术支持、元器件供应、供应链管理等于一体的全业务链综合服务，年产各类大中小IC器件10亿只，产品直供美国莫仕、日本松下、韩国ITM、中兴、华为、上海华虹、深圳大疆无人机等知名企业，可实现年产值4.8亿元、利税9000万元，提供就业岗位280个。项目二期建成生产后，可实现年产值12亿元，利税2.28亿元。