福莱盈电子股份有限公司

1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路

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26 个在招职位

公司简介在招职位·26

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3-5年大专半导体设备

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福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，占地面积160亩，员工人数2,000人，坐落于苏州市高新区金枫路189号，国家高新技术企业，主要经营软板，高阶软硬结合板和 SMT。废水处理量为10,500吨/天，相当1,110,000平米/月产能工厂面积：35,000㎡产品类型：单双面FPC，汽车板，高阶HDI软硬板设计产能：120,000㎡/月月销售额：1.5亿RMB 工厂面积：45,000㎡产品类型：LCP，高阶HDI软硬板设计产能：300,000㎡/月月销售额：3.0亿RMB 工厂面积：45,000㎡产品类型：载板类产品设计产能：300,000㎡/月月销售额：4.5亿RMB 预计规划：公司上市后公司一向视人才为最宝贵的资产, 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是：“高品质、高技术、高效益、高福利”。
我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!

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企业名称福莱盈电子股份有限公司

法人代表丁峰

成立时间 2010-09-13

企业类型股份有限公司（外商投资性企业投资、未上市）

经营状态存续

注册资本 3.43亿元

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