广东天域半导体股份有限公司

D轮及以上 · 500-999人 · 半导体/芯片

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智联 x 芝麻企业信用联合认证小巨人企业、专精特新企业、战略投资融资、高新技术企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前30%、A级纳税人、守合同重信用企业、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有高价值专利、2024年专利授权量同比高速增长、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、经营年限全国同行前10%、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、2024年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有美术作品、美术作品创作量位于同行前40%

公司简介在招职位

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，位于广东省东莞市松山湖国家高新技术产业园区，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。

经过十余年的技术积累沉淀，公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。公司拥有国际最顶尖的碳化硅外延设备，凭借先进的外延工艺为客户提供N型、P型掺杂半导体材料，可制作650V~3300V、3300V~20000V单极和双极功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，这些功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、工业电源等领域。

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