爱康普科技(大连)有限公司

爱康普公司成立于2013年，总部坐落于国家级科技企业孵化器 —— 辽宁省集成电路设计产业基地（LNICC），并在北京、深圳和西安设有办事处。公司专注于物联网感知层核心技术RFID的开发与应用，拥有完全自主知识产权UHF（超高频）技术和DF（双频）技术，站位于RFID产业链高端，秉承无工厂化经营模式，实施N+1营销战略，既是RFID芯片、标签、阅读器等物联网感知层的核心技术设计者，又是基于核心技术的工业化解决方案的提供商，并努力在国家RFID自主通信协议等标准制定中贡献力量。

公司高度重视自主和创新，在ISO/IEC 18000-6D的基础上，积极探索，利用技术原创优势和多年行业积累，成功开发了基于TTO/TTF技术的完全自主的空中接口通讯协议—“汉协议”，基于该协议开发的芯片系列产品具有芯片面积小、功耗低、灵敏度高、系统应用成本低等竞争优势。

在芯片研发方面，爱康普开发的第一枚具有完全自主知识产权的RFID芯片iCP01，是业界公认的芯片灵敏度最高、芯片面积最小、功耗最低，其芯片核心性能达到国际领先水平。该芯片部分功能属国际首创，已申请国家发明专利。

爱康普目前已斩获包括美国发明专利、中国发明专利、实用新型专利、外观专利等数十项知识产权，同时先后荣获年度“中国好技术”、“中国专利优秀奖”、年度“最具成长性企业”等荣誉桂冠，在RFID芯片设计领域具有核心竞争优势。

爱康普人在极微之处追求完美，永不甘于已经取得的荣誉，推崇创新、凝练品质，始终坚持以“工匠精神”锁住竞争优势，始终以来受到客户的广泛好评。