
北京芯通未来科技发展有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
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已入驻6年6个月
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公司简介
在招职位
公司介绍
北京芯通未来科技发展有限公司成立于2018年4月,注册资本6000万元,是一家专注于集成电路设计的创新企业,已取得全国科技型中小企业资质。公司坚持正向设计、依托清华大学集成电路学院的技术力量,在模拟芯片设计、国产化板级解决方案领域具有丰富的实践经验。公司研发的高速、高精度ADC系列芯片,国产化板级系列解决方案,已得到市场验证和认可。同时在人工智能方面,公司基于百度昆仑AI芯,可以提供从芯片到板卡到服务器到数据中心集群到大数据平台到AI中台的人工智能完整解决方案,并支持深度客制化,包括底层算子开发;在 IP开发方面,可为国产板卡和服务器互连提供国产化方案,已完成RoCEv2 IP的开发,领先同行业竞争者一年以上;能够配合客户进行通信和雷达信号处理算法开发,具体包括 ASK/FSK/PSK/QAM等调制解调,扩频调制解调,CORDIC算法, FIR IIR CIC滤波器等。
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工商信息
企业名称 北京芯通未来科技发展有限公司
法人代表 张静
成立时间 2018-04-27
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 1.02亿元
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公司地址
中航技广场D座




