北京特思迪半导体设备有限公司

B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、专用设备制造 已审核 已入驻6年
靠谱分 4.6
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、B轮融资、高新技术企业、省级企业技术中心、上市企业供应商、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前20%、旗下品牌同行前5%、知名品牌供应商、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前100、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、全国多家直营店、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有美术作品、拥有多项著作权、软件研发量位于同行前10%
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公司介绍

公司介绍:

北京特思迪半导体设备有限公司(简称“特思迪”)是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、先进封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业,多次承担国家级、省级重大课题研究,是目前国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业,在化合物半导体领域市场占有率第一。

公司现有员工几百人,研发技术人员占比30%。技术核心人员来自世界级名校,核心部门员工均来自于半导体行业,且从业经验10年以上,目前公司业务持续高质量快速发展。

特思迪秉持创新优先、人才为本的管理理念。创新的基础是人才,特思迪尊重人才的价值、激发人才的潜能,对于高质量人才队伍的培养不断加大资源投入,与国内高校合作,培育壮大人才队伍。提供富有竞争力的薪酬体系和全方面的福利保障,创建科学的人才培养机制,厚植半导体人才培养沃土,匠心育人,助力中国半导体芯片事业蓬勃发展!

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工商信息

企业名称 北京特思迪半导体设备有限公司
法人代表 刘泳沣
成立时间 2020-03-19
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 1656.93万元
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公司地址

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科创芯园壹号
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