恒虹(无锡)集成电路科技有限公司

未融资 · 20人以下 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻5年5个月
公司简介 在招职位

公司介绍

恒虹集成电路科技为一全方位专业集成电路设计服务公司,总部位于无锡国家高新技术产业开发区,依托集成电路产业政策优势并结合以无锡为中心辐射长三角的半导体产业基础,提供具国际水平的完整先进一站式芯片设计定制服务与高精设计人才培训。

公司设有研发中心与培训中心, 核心团队均具有数十年丰富的国际一线半导体企业集成电路设计经验,涵盖领域有数字、模拟、混合电路及软件开发。曾为Intel、Sharp、NXP、Renesas等知名公司提供设计服务,并在台积电(TSMC)及三星(Samsung)完成流片量产;亦曾为国内的瑞芯微电子提供全球首个28纳米工艺设计,并在格罗方德(GlobalFoundries)完成流片量产,在国际集成电路行业内具有一定的知名度和影响力。


l 培训服务

恒虹以培养国内集成电路高精设计人才为目标,为高等院校和半导体从业者提供先进及完整的芯片设计专业人才培训体系。核心团队已为全球知名的集成电路企业累积培训过数千名集成电路设计人才,依据数十年丰富的ASIC/SoC设计经验, 以芯片设计流程为中心, 采用国际主流工具与配合团队实际量产项目做为实操教案,精心规划从设计到衔接制造涵盖芯片前端、后端、软件及模拟版图四大核心课程。全职资深专业工程师硬核干货倾囊传授, 手把手带领学员逐步从设计, 验证及完成交付晶圆厂 sign-off 的 GDS。学员结训后将具备独立完成在该专业领域的设计能力,满足企业从芯片设计至流片中各功能面的高精人才需求。

l 设计服务

恒虹核心研发团队具数十年丰富的国际一线半导体企业ASIC/SoC设计经验, 涵盖领域有数字、模拟、混合电路及软件开发, 并与全球各大晶圆及封测公司关系密切, 能为企业提供具国际水平的完整先进一站式芯片到系统级全方位的专业服务,包括芯片设计、功能验证、应用原型验证、系统级芯片优化、芯片制造一条龙及软硬件系统及制造与应用方案。此外,还可协助客户进行晶圆流片、封装和测试等,并提供优质的生产管理服务。

l 合作伙伴

【SEMI中国英才计划】

2020年10月 恒虹与SEMI中国达成战略合作伙伴关系,双方深度合作,携手为中国集成电路产业提升竞争力与永续发展,共同推动芯片设计人才培训方案,为行业培养年轻的创芯力。


【联暻半导体】

【恒指投资】

【无锡金投】

【无锡市半导体行业协会】

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公司相册

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工商信息

企业名称 恒虹(无锡)集成电路科技有限公司
法人代表 王冬雷
成立时间 2020-05-12
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 200万元
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公司地址

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新吴区弘毅路10号太湖国际科技园金乾座3层
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