上海衍梓智能科技有限公司

20-99人 · 半导体/芯片、技术服务、半导体/芯片、软件/IT服务

已审核

已入驻5年10个月

靠谱分 4.3

智联 x 芝麻企业信用联合认证专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、深创投投资、战略性新兴领域创新能力、市县级政府引导基金投资、绝对控股4家公司、薪资水平全省同行前20%、多产业布局、拥有自主品牌、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有专利、拥有著作权、软件研发量位于同行前40%

2 个在招职位

公司简介在招职位·2

衍梓智能专注于半导体化学薄膜沉积设备制造与配套生产工艺，公司具备完整化学薄膜沉积技术领域工程经验与相关制程工艺经验，团队由前IDM大厂全球CEO大奖及研发大奖得主牵头，团队能力涵盖制程工艺，材料，机械，能动，仿真模拟，计算机软件等。衍梓智能面向国内半导体制造厂（硅片，外延，晶圆），通过核心设备制造与再造，以及制造工艺改进（硬件+软件解决方案），提升产能、良率、一致性等一系列关键指标。

展开全部

企业名称上海衍梓智能科技有限公司

法人代表郑国

成立时间 2020-07-31

企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）

经营状态存续

注册资本 292.68万元

展开全部