江苏芯德半导体科技股份有限公司

未融资 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻5年5个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 小巨人企业、专精特新企业、战略投资融资、高新技术企业、政府供应商、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前40%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、全市多家直营店、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、民营科技企业、拥有著作权、软件研发量位于同行前40%
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公司介绍

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年09月11日,是一家新成立的半导体公司,位于南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11。主要以移动互联网产品为核心,为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元,一期项目建设54000平方米标准化厂房,二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。目前一期项目正在有条不紊的建设中,预计2021年5月份进行试样生产,第三季度可实现量产。待项目全面达成后,年产值将突破50亿元。
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工商信息

企业名称 江苏芯德半导体科技股份有限公司
法人代表 张国栋
成立时间 2020-09-11
企业类型 股份有限公司(外商投资性企业投资、未上市)
经营状态 存续
注册资本 9.59亿元
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公司地址

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林春路与菊圃路交叉路口往北约100米江苏省南京市浦口经济开发区龙港路9号
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