合肥厚坤电子科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、金属制品/机加工、船舶/航空/航天/军工 已审核 已入驻5年3个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、专利授权量同领域前30%、技术布局行业领先、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有专利、2025年公开项目中标、拥有工艺创新能力、拥有著作权
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公司介绍

合肥厚坤电子科技有限公司成立于2020年,公司是专业从事金属封装管壳系列产品研发、生产和销售的科技型企业,公司秉承精益求精的工匠精神,通过不断优化技术方案,致力于成为多领域的封装管壳产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的产品。

公司涉及军用和民用两个领域,主营军工产品,主要产品包括微波器件外壳、光通信器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、传感器模块外壳、混合集成电路外壳等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司的技术优势主要体现在各类封装材料的气密性结构设计、生产工艺等方面。

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工商信息

企业名称 合肥厚坤电子科技有限公司
法人代表 胡维美
成立时间 2020-11-06
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 500万元
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公司地址

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创新大道与方兴大道交叉口
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