苏州威迈芯材半导体有限公司

苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年，注册资本6162.86万元，总部位于苏州工业园区金鸡湖畔新虹产业园7栋，公司专注于研发半导体高端光刻胶核心主材料，包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，已实现14nm制程量产突破。目前苏州研发中心2000平米已建成并投入使用，集研发、测试、试验、分装和展示于一体，配备国际一流的研发及测试设备，韩国全资子公司拥有2家量产工厂，具备20年量产经验，中国量产工厂正在筹建中，中韩员工共计80人，年销售额已达6000万元。

公司作为国内为数不多拥有量产能力的高端半导体光刻胶核心原料企业，产品已经稳定量产供货给中日韩光刻胶龙头企业，当前已实现几十款产品供货给南大光电、欣奕华等多家国内半导体光刻胶龙头企业。关键性能技术指标已达到甚至超过国家技术攻关要求，是工信部、科技部和发改委重点扶持的半导体光刻胶卡脖子技术领域。
公司目前已荣获中国潜在独角兽企业、苏州工业园区科技领军人才、苏州市姑苏创新创业领军人才等荣誉称号，累计已获得近3亿元股权融资，估值超过1亿美金，主要股东包括亚威股份、超越摩尔基金、创东方资本、劲邦资本、国投系基金、合肥产投等上市公司及知名投资机构。
公司致力于成为半导体光刻胶材料领域的领军企业，坚持在光刻胶核心主材方向不断的做深、做广，更加全面的支持下游光刻胶客户的研发和量产，助力产业链完整和产业健康发展。