中芯热成科技(北京)有限责任公司

A轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路

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智联 x 芝麻企业信用联合认证专精特新企业、Pre-A轮融资、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前10%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力

8 个在招职位

公司简介在招职位·8

5-10年本科 C语言图形图像处理 QT开发图像识别 Qt 电子/半导体/集成电路仪器仪表制造

本科军工芯片光电芯片通信芯片面销/陌拜电话销售 KA大客户企业客户政府客户电子/半导体/集成电路

10年以上本科绩效奖金 C语言芯片开发电子/半导体/集成电路

中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下简称“中芯热成”）成立于2021年3月，是国内首家以量子点体系为核心的探测器芯片生产公司，公司核心研发团队专注于新型红外量子材料器件制备及封装技术，围绕新型红外量子材料，构建下一代低成本、高分辨率短波及中波红外成像芯片解决方案。公司研发中心位于北京市经济开发区联东U谷科创中心，现有办公面积1800平，包括600平方米超净实验室（百级及千级），拥有微纳半导体光电器件设计、制造、测试、封装等专业生产设备及工艺实现条件。围绕相关核心技术，公司及核心成员共计申请专利43项，发表论文共计50余篇。

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