中芯热成科技(北京)有限责任公司

A轮 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核
靠谱分 4.6
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、Pre-A轮融资、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前10%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、连续2年专利申请量极速增长、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力
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本科 封装工艺 封装测试
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公司介绍

中芯热成科技(北京)有限责任公司,2021 年成立于北京亦庄,国内独家胶体量子点红外成像芯片高新企业、国家级高新技术、专精特新企业。完成数千万 A 轮融资,航天科工等知名机构投资,全球仅三家同赛道技术团队,核心指标达国际先进水平。 自建 1800㎡研发中心,含 1200㎡百 / 千级超净产线,可独立完成量子点芯片全流程制备。主打短波 / 中波红外焦平面探测器,液相工艺大幅降本,适配工业检测、航天光电、晶圆筛查、智慧安防等国产替代刚需场景。 团队以博士技术骨干为核心,扁平化研发管理,重视工艺创新与专利成果;核心研发岗配备项目奖金、股权激励、完善劳保防护,深耕第四代红外芯片黄金赛道,技术成长空间充足。
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公司相册

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工商信息

企业名称 中芯热成科技(北京)有限责任公司
法人代表 刘雁飞
成立时间 2021-03-08
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 在营(开业)
注册资本 901.29872万元
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