苏州芯合半导体材料有限公司

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为5106.7万元人民币，企业总部位于太仓。

公司主要从事于半导体芯片键合材料之陶瓷劈刀的研发和制造，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是芯片封装键合工艺中的核心材料。

公司是中国第一家中高端市场完全国产化的陶瓷劈刀研发和制造企业，在陶瓷原材料准备、成型加工、表面处理、设备研发等方面完全自主掌握核心技术并实现了批量化生产，已经通过数家国内外主要客户的认证并获得批量订单。

公司突破了欧美日韩技术封锁，成功研制出粉体以及半成品加工技术，进入国内头部芯片封装企业，并成为持续大量生产验证的唯一中国公司。

公司聚焦高精密材料行业，积极推出材料新业务，致力于成为高精密材料领军企业，为中国高端材料和半导体崛起启航“芯”篇章。

2023年11月获评省“独角兽”培育企业 ，2023年12月获评苏州市“独角兽”培育企业。