北京华封集芯电子有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 
已审核
已入驻5年
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靠谱分 4.3 
29 个在招职位
公司简介
在招职位·29
公司介绍
北京华封集芯电子有限公司
我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯
您的未来，从这里开始…
华封集芯欢迎您加入，与一流人才共同成长。
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工商信息
企业名称 北京华封集芯电子有限公司
法人代表 李宗芳
成立时间 2021-04-06
企业类型 有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 5.01亿元
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公司地址
北京亦庄经济开发区荣昌东街甲5号
公司在招职位
全部职位·29招聘专员
1.2-1.3万
1-3年
本科
半导体/芯片
丁洁·人事经理
今日活跃
立即沟通
收藏培训专员
1.5-2.5万
1-3年
大专
拓展培训
封装测试
半导体/芯片
张萌·高级招聘专员
立即沟通
收藏杭州子公司财务主管(J10152)
2.5-4万
5-10年
财务分析
丁洁·人事经理
今日活跃
立即沟通
收藏体系工程师
1.5-3万
5-10年
大专
半导体/芯片
张萌·高级招聘专员
立即沟通
收藏EHS-环保工程师
1.5-3万
3-5年
本科
单位体检
半导体/芯片
环保
张萌·高级招聘专员
立即沟通
收藏股权融资专员
1.5-2万
3-5年
本科
半导体/芯片
投资与资产管理
张萌·高级招聘专员
立即沟通
收藏