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立川(无锡)半导体设备有限公司

天使轮 成立于2021年 民营 20-99人
电子/半导体/集成电路
13 在招职位
186 共邀面试

公司信息

立川(无锡)半导体设备有限公司成立于2021年6月,注册资本1000万元,是一家从事半导体领域的全自动晶圆探针台设备制造公司,公司办公场地加工厂面积达3000平米,拥有日本海外研发中心,公司是2023年度高新技术企业。现有员工20名,研发人员10名,硕博比例5%,与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元,估值超过2亿,投资机构包括著名天使投资人老鹰基金、政府投资基金正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元,产品包括TGG200,TGG300,今年已成功测试产品TGG200,形成小批量投产。目前TGG300已在研发中,有望今年投产。我们的设备应用在半导体晶圆探针台上,核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术,公司引入日本的先进技术,结合国内的供应链,很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该项技术门槛高,目前国内无公司掌握。企业已拥有30多项发明专利。

公司优势

  • 五险一金
  • 带薪年假
  • 项目奖金
  • 工作居住证
  • 免费停车

公司奖项

  • 2023年度江苏省高新技术企业

工商信息

  • 立川(无锡)半导体设备有限公司
  • 2021-06-24
  • 1000万元
  • 林邦羽
  • 蚂蚁企业信用 二维码

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