无锡尚积半导体科技股份有限公司

B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片、专用设备制造

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靠谱分 4.3

智联 x 芝麻企业信用联合认证小巨人企业、专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、绝对控股6家公司、薪资水平全省同行前20%、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、连续4年专利申请量增长、技术布局行业领先、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、民营科技企业、拥有著作权、软件研发量位于同行前40%

16 个在招职位

公司简介在招职位·16

1-3年本科单位体检

1-3年本科意外保险

3-5年大专五险一金

2008年以来，无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司垄断地位，国内市占率>80%。2020年初，应国内某行业头部公司的邀请，自主设计了国产的PVD设备。

无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺, 继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。

经营地址是无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队为中国早期半导体技术从业者，来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业从业经验。

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