芯聚威科技(成都)有限公司
A轮 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 
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公司简介
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公司介绍
芯聚威科技（成都）有限公司成立于 2021 年 8 月。目前公司研发中心设立
在成都高新区，从事模拟和模数混合集成、电路设计，相关技术服务、开发和转
让，以及集成电路芯片及产品销售。公司团队由数位行业专家、大学教授、名校
博士和硕士组成，规模 40 余人。
芯聚威科技研发人员大多毕业于电子科技大学、中科大、复旦大学、南洋理
工大学、西安电子科技大学等国内顶尖院校和科研机构。多位核心技术成员分别
在学术界和工业界专注信号链和模数混合芯片研发 10 余年，承担多项国家重点
科研和科技攻关项目，具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验，公
司现已申请发明专利 10 余项。
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公司相册
工商信息
企业名称 芯聚威科技（成都）有限公司
法人代表 周雄
成立时间 2021-08-25
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 356.41万元
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公司地址
天府软件园E区
