芯聚威科技(成都)有限公司成立于 2021 年 8 月。目前公司研发中心设立
在成都高新区,从事模拟和模数混合集成、电路设计,相关技术服务、开发和转
让,以及集成电路芯片及产品销售。公司团队由数位行业专家、大学教授、名校
博士和硕士组成,规模 40 余人。
芯聚威科技研发人员大多毕业于电子科技大学、中科大、复旦大学、南洋理
工大学、西安电子科技大学等国内顶尖院校和科研机构。多位核心技术成员分别
在学术界和工业界专注信号链和模数混合芯片研发 10 余年,承担多项国家重点
科研和科技攻关项目,具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验,公
司现已申请发明专利 10 余项。