东大汇泽(苏州)半导体科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 软件/IT服务、半导体/芯片 已审核 入驻时长:1年内
靠谱分 4.6
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 大学生就业贡献
2 个在招职位
公司简介 在招职位·2

工商信息

企业名称 东大汇泽(苏州)半导体科技有限公司
法人代表 顾金生
成立时间 2021-10-29
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 3000万元
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公司地址

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苏州工业园区双溇里路15号B栋4层车间
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