成都希桦科技有限公司

天使轮 · 20-99人 · 半导体/芯片 已审核 已入驻3年1个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、天使轮融资、高新技术企业、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前30%、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前20%
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公司介绍

成都希桦科技有限公司成立于2021年11月,是一家主营切削磨钻石工具和设备的研发制造企业。公司现有主打产品划片硬刀,曾在台湾有近10年的量产和销售经验,受到国内外客户的一致好评。公司重视以技术为第一驱动力,汇聚了一批深耕于切削磨领域的中日产学研专家,将持续加码研发投入以提升现有产品品质,同时基于SiC超硬材料、薄型化和微缩化芯片切削磨需求持续推动新切削磨工具和设备的开发,致力于成为中国切削磨领域的领军企业。
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工商信息

企业名称 成都希桦科技有限公司
法人代表 王棋
成立时间 2021-11-26
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 3326.4万元
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公司地址

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成都邛崃市天崃三路北40米
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