成都希桦科技有限公司
天使轮 · 20-99人 · 半导体/芯片 
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靠谱分 4.0 
10 个在招职位
公司简介
在招职位·10
公司介绍
🔬硬核平台实力
- 赛道前景好：布局半导体 及光通讯行业，SiC 超硬材料、芯片薄型化 / 微缩化切削磨，国产替代赛道，行业增量空间大，目标打造国内切削磨领域领军企业。
- 顶尖专家阵容：博士、高级工程师牵头研发团队，汇聚中日法切削磨方向产学研专家，近距离对接行业一线技术资源。
- 硬件条件完备：自有完善实验室、全套研发平台，设备资源充足，减少硬件约束，可落地技术验证与样机开发。
- 研发投入持续加码：公司坚定技术驱动，持续加大研发预算，支持新技术预研、样品迭代、工艺攻关。
- 多元业务底盘：新材料研发、精密仪器制造、半导体技术应用、化工工艺优化多技术方向协同，技术视野更广。
- 双轨晋升通道：技术线 + 管理线并行，不走唯管理晋升路线，技术专家同样可以获得高薪与地位，拒绝论资排辈。
- 实战型成长机会：直接参与国产替代核心项目，从方案设计、工艺验证到产品落地全流程深度参与，积累完整项目经验。
- 专家交流赋能：内部中日法产学研专家技术交流，技术研讨、项目复盘，拓宽技术认知。
- 人才培养机制：重视内部技术沉淀，鼓励技术创新，包容合理范围内技术试错，尊重科研人员的创新想法。
- 清晰职业路径：明确岗位能力成长目标，不画空饼，个人专业能力成长与公司业务增长绑定。
- 做真正有产业价值的产品：研发的纳米级切削磨工具、设备直接服务半导体芯片及光通讯产业，直面卡脖子环节，参与国产技术突破。
- 个人成果看得见：你的技术方案、工艺改进可以转化成实体产品，实现技术落地，收获产业成果。
- 平台与个人共生：公司处于高速发展阶段，核心技术人员可伴随企业成长，共享行业发展红利。
- 价值观：诚信、创新、务实、共赢，技术导向，重能力重结果。
- 立足成都：扎根西南硬科技，辐射全国，不用远赴沿海，在家门口参与半导体高端制造。
- 开放务实科研氛围：尊重技术人员，扁平化沟通，鼓励技术争辩，拒绝无效内耗。
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公司相册
工商信息
企业名称 成都希桦科技有限公司
法人代表 王棋
成立时间 2021-11-26
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 在营（开业）
注册资本 3326.403324万元
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公司地址
成都邛崃市天崃三路北40米
