深圳芯源新材料有限公司

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智联 x 芝麻企业信用联合认证专精特新企业、A轮融资、高新技术企业、深创投投资、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、市县级政府引导基金投资、绝对控股1家公司、薪资水平全省同行前20%、旗下品牌同行前40%、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前50%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有著作权、软件研发量位于同行前50%

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深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。

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