
深圳市芯承技术有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
已入驻3年8个月
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公司简介
在招职位
公司介绍
深圳芯承技术有限公司,成立于2022年5月,电子/半导体/集成电路为一体的综合性技术企业,公司通过极其主观的工作经验及以实用性为主的技巧分享,让同行业的小伙伴能够在一定程度上获得自我提升。
公司位于广东省,深圳市,宝安区华丰机器人产业园A栋深圳市芯承有限公司将充分发挥自身优势,秉承"科技领先,服务市场,诚信待人,追求完美”的宗旨和"产品就是人品"的企业理念,不断进行技术创新、设备创新、服务创新和管理方式创新来继续研发出更多满足未来发展需要的产品
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公司相册

工商信息
企业名称 深圳市芯承技术有限公司
法人代表 曾荣强
成立时间 2022-05-19
企业类型 有限责任公司(自然人独资)
经营状态 存续
注册资本 100万元
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公司地址
华丰国际机器人产业园


