缘成科技(河南)有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片 
已审核
已入驻3年8个月
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靠谱分 4.0 
5 个在招职位
公司简介
在招职位·5
公司介绍
我公司系夏普株式会社合作方，自成立以来，长期致力于为世界知名企业提供电子产品OEM服务，专业生产光电半导体元器件、光电半导体模组及电子产品整机。
现在，除夏普株式会社外，我们也正积极面向其他日系厂商及国内企业提供服务，力求稳步扩大事业范围。多年来，我公司充分发挥小批量、多品种电子产品的制造管理专长，迅速对应客户的产品规划及提案，为客户抢占市场先机贡献了我们的力量。
今后，在稳步扩大OEM服务范围同时，我公司亦将逐步开拓光电半导体ODM、OBM服务领域，为客户提供更全面更优质的解决方案。成为全球领先的光电半导体元器件提供商，为万物互联的智能世界提供助力，为社会发展做出贡献是我们的愿景与使命。为此，我们将不忘初心、砥砺前行。
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公司相册
工商信息
企业名称 缘成科技（河南）有限公司
法人代表 方永星
成立时间 2019-04-02
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 1亿元
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公司地址
缘成科技(河南)有限公司民权县高新技术产业开发区建业路168号
