上海芯埕科技有限公司

不需要融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻3年
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 高新技术企业、外商投资企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前40%、拥有节能环保技术、专利授权量同领域前30%、技术布局行业领先、大学生就业贡献、拥有专利、拥有著作权、软件研发量位于同行前50%
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公司简介 在招职位·6

公司介绍

上海芯埕科技有限公司成立于2022年11月28日,属于台湾雍智科技股份有限公司在大陆投资的第一家公司,本公司专注于高速IC测试服务的研究、设计及销售,产品包括了各种Load Board、Probe Card、High speed PCB Simulation及高频/高密度的各种Socket整合设计。我们秉承经营理念:帮助客户创造产品价值,是我们成长动力的来源。将”一次到位、一次购足”的整合设计服务提供给客户。

本公司备有完整的教育训练课程,能够让同仁对整体产业所需知识全盘了解、掌握,欢迎有志人员加入我们的工作行列。

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工商信息

企业名称 上海芯埕科技有限公司
法人代表 黄荣彬
成立时间 2022-11-28
企业类型 有限责任公司(外国法人独资)
经营状态 存续
注册资本 1800万元
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公司地址

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辰金科技园306室
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