乾晶半导体(衢州)有限公司

A轮 · 20-99人 · 半导体/芯片 已审核 已入驻3年5个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前20%、拥有发明专利、专利授权量同领域前20%、技术布局优于同行、大学生就业贡献
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公司介绍

乾晶半导体有限公司,2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心, 专注于宽禁带(第三代)半导体材料领域,目前与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室,共同承担 SiC材料的产业化任务,力争
在三到五年内将公司打造成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业,助力我国半导体产业的发展。
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工商信息

企业名称 乾晶半导体(衢州)有限公司
法人代表 王明华
成立时间 2022-09-23
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 1.6亿元
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公司地址

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金瑞泓科技(衢州)有限公司项目部
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