苏州精材半导体科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片

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靠谱分 4.3

智联 x 芝麻企业信用联合认证上市企业子公司、科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前20%、拥有发明专利、专利授权量同领域前10%、技术布局行业领先、集团成员、大学生就业贡献、拥有工艺创新能力

4 个在招职位

成立时间：2023年7月核心技术团队：拥有15年以上经验的资深行业专家

依托上市公司精测电子（股票代码300567.SZ）平台，研发、生产及销售半导体用碳化硅（SiC）材料及备件。公司坐落于苏州工业园区综合保税区拥有7000平米研发及生产基地，以更好的服务半导体行业客户。

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企业名称苏州精材半导体科技有限公司

法人代表吴涛

成立时间 2023-07-03

企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

经营状态存续

注册资本 6500万元

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中新综保区工业坊

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