翰美半导体(无锡)有限公司

未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片 已审核 已入驻2年5个月
靠谱分 4.3
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前10%、旗下品牌同行前20%、多产业布局、技术布局行业领先、拥有专利、拥有工艺创新能力
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公司介绍

翰美半导体(无锡)有限公司是一家新成立的科技创新研发型企业,公司位于风景秀丽的太湖之畔无锡扬名科技园。
公司拥有一支半导体行业从业20年的核心团队。公司主营高端半导体设备研发、制造、销售等业务。公司研发的首台半导体设备(芯片测封段)通过初部测试并取得成功,设备多项功能优于国际主流著名公司同类产品。公司着力打造成为一家优秀的半导体设备自主研发型企业,公司研发的半导体设备已拥有多项自主知识产权。
创新的核心是人才。翰美是一家新诞生的企业,靠什么去聚拢人才?“共同创业付出,共享创业成果”是公司的创业理念。我们期待更多有创业梦想、有理想、有能力的年轻人加入我们,与公司共同成长,共享创业的激情和成果加入翰美,不仅是得到了一份工作,更是选择了与一群经验丰富,富有才华,极具创新创业精神的人成为自己的工作伙伴和入门导师。加入翰美,在得到优厚工作报酬的同时,可以共同见证和参与国产高端半导体设备的诞生。我们竭诚期待您的加入,一起共享创业激情,共享创业成果
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工商信息

企业名称 翰美半导体(无锡)有限公司
法人代表 谢留平
成立时间 2023-10-26
企业类型 有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 222.22万元
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公司地址

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无锡梁溪区芦中路36号
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