玄武芯材(北京)科技有限公司

玄武芯材成立于2024年初，是一家致力于半导体新材料研发及产线量产化的高端化学品制造企业，公司经营范围为高端电子化学材料，并与全球优质产学研合作伙伴建立了深入的技术战略合作，优势互补，共同致力于为客户提供端到端材料解决方案。

公司拥有技术领先的研发团队，技术专家来自国际上活跃在第一线的工程师、博士，在行业内深耕30年有余精通各类前驱体材料、特气材料的合成，纯化，分析技术，熟知品质管理环节。可运用量子化学技术预测新材料的物理化学性能，并进行合成与验证。 不仅了解各种前驱体材料的性能，并熟知半导体制作工艺，可自由进行各种成膜实验，获取新材料的第一手数据，为新产品的研发提供建议和支持。

公司拥有自己的研发中心，具备新型金属有机化合物、高聚物等半导体新材料的研发和分析条件；拥有自己的量产线基地，具备新产品量产线落地转化的实力，希望在推动行业发展过程中提供一份助力，为半导体行业培养更多有用人才服务于行业上下游，并为客户提供高端、高品质、高安全的电子化学材料；目前量产线产品主要应用于芯片制造的薄膜层积工艺。

公司的发展规划，以北京为轴心，向京津冀周边区域辐射，3-5年延伸至长三角、珠三角、青岛、成都等区域的芯片集中群。