
高美可科技(黄冈)有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
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7 个在招职位
公司简介
在招职位·7
公司介绍
高美可科技(黄冈)有限公司是一家专注于半导体材料及精密加工技术研发与应用的高科技企业,总部位于湖北省黄冈市高新技术产业开发区。公司自2024年成立以来,聚焦电子专用材料制造、金属表面处理及真空镀膜等核心领域,致力于为半导体、电子设备等行业提供新材料研发、精密加工及技术解决方案。
公司依托工程试验研究和技术服务能力,业务涵盖电子专用设备制造、金属制品研发、非金属材料成型等全产业链环节,并通过进出口业务实现技术交流与市场拓展。核心团队在精密加工工艺优化与新材料应用领域具备专业积累,目前已建立涵盖研发、生产、品控的完整管理体系,生产设备管理、质量检测等岗位的专业化配置凸显对技术落地的严谨追求。
作为半导体产业链的新兴参与者,公司持续投入真空镀膜、喷涂加工等特色技术的工艺创新,服务于电子元器件、精密仪器等领域的客户需求。现处于快速发展阶段,正通过完善人才梯队建设与技术迭代,推动半导体材料国产化应用与产业化升级,为行业提供高附加值的专业服务。
公司依托工程试验研究和技术服务能力,业务涵盖电子专用设备制造、金属制品研发、非金属材料成型等全产业链环节,并通过进出口业务实现技术交流与市场拓展。核心团队在精密加工工艺优化与新材料应用领域具备专业积累,目前已建立涵盖研发、生产、品控的完整管理体系,生产设备管理、质量检测等岗位的专业化配置凸显对技术落地的严谨追求。
作为半导体产业链的新兴参与者,公司持续投入真空镀膜、喷涂加工等特色技术的工艺创新,服务于电子元器件、精密仪器等领域的客户需求。现处于快速发展阶段,正通过完善人才梯队建设与技术迭代,推动半导体材料国产化应用与产业化升级,为行业提供高附加值的专业服务。
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工商信息
企业名称 高美可科技(黄冈)有限公司
法人代表 朴炳锡(PARK BYOUNGSEOG)
成立时间 2024-01-15
企业类型 有限责任公司(外国法人独资)
经营状态 存续
注册资本 5500万元
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公司地址
融创星城






