豫矽半导体(河南)有限公司

豫矽半导体(河南)有限公司成立于2024年6月，专注于全国产化芯片的研发设计和生产制造，通过自建6英寸芯片产线，协同战略合作方的8寸、12寸晶圆产线和封装能力，为客户提供分立器件、MEMS芯片、专用IC及模组的设计、制造和封装测试服务。公司产品涵盖MEMS芯片(压力、气体和惯性传感器)、SBD、FRED、 TVS、ESD、MOS、IGBT和专用IC及特种芯片设计开发代工业务等。