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半导体设备是半导体产业的核心支撑环节，贯穿芯片设计、制造、封装测试的全过程。半导体设备泛指用于生产半导体产品（如芯片、传感器、光电子器件等）的专业设备，涵盖前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）。其中，前道工艺设备占比超过80%，为核心组成部分，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备等；后道设备包括测试机、分选机、封装设备等。半导体设备产业链上游为零部件（如精密光学元件、真空系统等）和系统软件，中游为设备制造，下游为芯片制造与封测企业。主要生产半导体设备，电感编带机，等离子清洗机，晶振测试机等。