
合肥方晶科技有限公司
100-299人 · 电子/半导体/集成电路
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合肥方晶科技有限公司成立于2024年7月,是一家专注于功率半导体芯片的晶圆代工服务企业。公司成立以来始终坚持科技强企、质量强企、人才强企,文化强企战略,始终沿着标准化、程序化、正规化、现代化的方向良性发展,强调尊重客户、服务客户的理念,并深化建设提升自身管理标准回馈社会大众的企业文化,配合安徽省“十四五”发展规划,贯彻“芯”“车”协同发展策略,推动国内汽车产业升级。
方晶以110纳米制程工艺为主,为客户提供 Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT等功率半导体晶圆制造、晶背减薄、晶圆测试 等优质的代工服务。主要应用终端有消费电子、家电、工业电子、光伏新能源、通讯电源及汽车电子等领域。
方晶拥有强大的工程技术团队,来自中国台湾及国内的各大晶圆厂,管理团队及研发团队在同行业内拥有10年以上管理和技术经验,力争为客户提供更优质的服务,创造更卓越的价值,同时努力推动国产汽车全产业链发展,加速实现国产汽车功率芯片自给自足的目标。
方晶以110纳米制程工艺为主,为客户提供 Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT等功率半导体晶圆制造、晶背减薄、晶圆测试 等优质的代工服务。主要应用终端有消费电子、家电、工业电子、光伏新能源、通讯电源及汽车电子等领域。
方晶拥有强大的工程技术团队,来自中国台湾及国内的各大晶圆厂,管理团队及研发团队在同行业内拥有10年以上管理和技术经验,力争为客户提供更优质的服务,创造更卓越的价值,同时努力推动国产汽车全产业链发展,加速实现国产汽车功率芯片自给自足的目标。
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工商信息
企业名称 合肥方晶科技有限公司
法人代表 黄晋德
成立时间 2024-07-29
企业类型 其他有限责任公司
经营状态 存续
注册资本 3亿元
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公司地址
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