金铸科技(杭州)有限责任公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片 
已审核
已入驻1年
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靠谱分 4.3 
3 个在招职位
公司简介
在招职位·3
工商信息
企业名称 金铸科技（杭州）有限责任公司
法人代表 陈蓉
成立时间 2025-03-17
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 129万元
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公司地址
杭州市-余杭区-羊城路11号
