上海羲禾科技股份有限公司

20-99人 · 半导体/芯片 已审核 入驻时长:1年内
3 个在招职位
公司简介 在招职位·3

工商信息

企业名称 上海羲禾科技股份有限公司
法人代表 武爱民
成立时间 2021-05-18
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 9764.23万元
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公司地址

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上海市普陀区同普路1030号3号楼1楼110室
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