
苏州福沛芯精密科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片
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公司简介
在招职位·3
公司介绍
苏州福沛芯精密科技有限公司成立于2025年12月,专注于半导体的技术研发与零部件加工服务。
公司核心业务涵盖半导体CMP相关设备零配件,零部件清洗维修及表面处理,金属 塑料 等精密零部件加工,可提供从CAD设计制图、CNC数控编程到精密加工的全流程配套支持。公司聚焦精密机械细分赛道,搭建集研发设计与精密加工于一体的服务体系,致力于为客户提供精准、高效的定制化机械配套解决方案。
公司核心业务涵盖半导体CMP相关设备零配件,零部件清洗维修及表面处理,金属 塑料 等精密零部件加工,可提供从CAD设计制图、CNC数控编程到精密加工的全流程配套支持。公司聚焦精密机械细分赛道,搭建集研发设计与精密加工于一体的服务体系,致力于为客户提供精准、高效的定制化机械配套解决方案。
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工商信息
企业名称 苏州福沛芯精密科技有限公司
法人代表 张跃锋
成立时间 2025-12-11
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 400万元
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公司地址
江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号大学科技园一期11号楼8楼805-6室


