北京芯斯为科技有限公司

芯斯为科技，深耕自主知识产权的3D集成电路根技术，专注高性能垂直晶体管非易失性通用芯片的研发、设计与销售。核心产品包括三维NOR闪存、存储级内存（SCM）及存算一体（CIM/AI）等芯片。

我们的核心团队来自全球顶尖半导体公司与科研机构，在芯片设计、器件物理与制造工艺等领域，人均拥有17年以上的研发与量产经验。公司被权威部门联合评定为集成电路领域高成长潜力企业。

加入芯斯为科技，您将：

· 定义未来： 亲身参与前沿芯片商品与集成电路技术的定义与创造。

· 共创共赢： 在颠覆性创新中，与公司共同成长，实现个人价值与世界级技术突破的多赢。

· 把握机遇： 用单晶垂直晶体管开创3D集成电路新时代，并享受相关人才政策红利。

· 成就卓越： 在推动全球集成电路进步的伟大征程中，收获成就与成长的喜与忧。

我们诚邀您加入芯斯为，共创“芯生万物、斯求卓越、为领未来”的创新型企业！