岗位职责：
1. 独立牵头开展产品硬件整体方案设计、原理图绘制、PCB布局优化，完成信号完整性分析、EMC电磁兼容优化及电源架构搭建，把控全流程硬件设计质量；
2. 负责硬件项目全周期研发、调试与问题攻关，熟练运用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等专业设备，快速定位并解决研发及量产阶段硬件故障；
3. 主导批量产品硬件开发落地，协同软件、系统、测试等跨部门团队完成软硬件联调，推进项目按期交付，统筹技术细节并发挥团队技术引领作用；
4. 跟进低功耗硬件、BLDC驱动器相关产品研发迭代，沉淀标准化设计经验，同步研读英文前沿技术资料，落地新技术、新方案应用。
任职要求：
1. 学历专业：本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化、通信工程等相关专业；
2. 工作经验：具备5年及以上全职硬件设计工作经验，精通传感器模拟放大电路调试；可独立承接核心硬件设计任务，具备团队技术带队能力；有消费电子、通信设备、汽车电子行业量产项目经验优先，主导项目累计出货量超10万件者加分；接触过低功耗产品、BLDC驱动器研发经验者优先；
3. 专业技能：精通数模电路设计，熟练掌握电源设计、时序分析、高速信号处理；深耕PCB布局、EMC设计、信号完整性优化；熟悉嵌入式软硬件协同开发，具备扎实的硬件测试、故障排查实战能力；
4. 综合素养：逻辑思维清晰，问题解决能力突出，可高效联动跨部门推进项目；具备基础项目统筹与资源协调能力，执行力强；能快速学习行业新技术、新工具；
5. 其他要求：可借助工具流畅阅读英文技术文档；性格沉稳踏实，适配快节奏研发工作，抗压能力强，可配合项目紧急节点攻坚。