合肥鑫丰科技有限公司招聘
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 
已审核
已审核
靠谱分 4.3 
18 个在招职位
公司简介
在招职位·18
区域
职位
薪资
登录查看更多相关职位
封装基板设计工程师
**-**元
合肥·蜀山区
3-5年
本科
职位描述
岗位职责
- 负责 FBGA/LGA/FCBGA 封装基板方案评估、Bump/Ball 阵列规划、叠层结构设计，输出项目前期可行性评估报告，识别电气、制程、可靠性风险，支撑项目报价。
- 使用 Cadence Allegro Package Designer（APD）独立完成基板
Layout 布局布线，管控差分阻抗、PDN 电源网络、回流路径，满足高速 Serdes、DDR 等信号要求。 - 输出全套生产资料：Gerber/ODB++、钻孔表、POD/SOD 外形图、BD 图纸、拼板文件，对接基板供应商开展 DFM、VDA 图纸会审，闭环板厂制程问题
- 配合 SI/PI、热、应力仿真团队，根据仿真结果迭代基板设计，优化损耗、串扰、压降、翘曲等问题。
- 负责新产品 NPI 导入，跟进试产，定位基板相关开路、短路、阻抗不良、分层、翘曲等良率问题，协同工艺、FA、品质完成改善闭环。
- 沉淀基板设计规范、Design Rule，更新工艺限制库，参与先进存储 / 算力封装基板预研工作。 任职要求
- 本科及以上学历，微电子、电子封装、电子科学与技术、电子信息等相关专业。
- 3 年及以上半导体封装基板 Layout 设计量产经验，有存储 FBGA、FCBGA 载板项目经验优先。
- 熟练使用 Cadence APD、AutoCAD、CAM350；熟悉有机基板、ABF 载板、盲埋孔、精细线路制程。
- 掌握阻抗计算、SI/PI 基础理论，能看懂仿真报告，会 Sigrity/Ansys 仿真工具加分。
- 具备英文资料读写能力，能看懂客户 Spec，有对接基板厂、客户评审经验优先。
- 做事严谨，具备多项目并行能力，良好跨部门沟通与问题复盘能力。
登录查看完整内容
职位发布者
周女士
在线
招聘专员 · 合肥鑫丰科技有限公司
工作地点
合肥*********************
求职工具
