工作职责
1. 负责各封装规格光模块产品的结构设计与优化，独立完成精密零部件选型、3D建模、2D工程图绘制及BOM清单搭建，统筹平衡方案的散热效率、电磁屏蔽性能、结构强度与量产成本控制目标。
2. 全流程跟进光模块从手板验证、小批量试产到规模量产的各环节，快速响应并解决试产、可靠性测试及客户端反馈的结构类问题，迭代优化设计缺陷，保障产品良率与项目交付周期。
3. 联动光学、硬件、工艺及供应链团队开展需求对齐与技术评审，参与光模块结构设计的标准化、平台化建设，沉淀通用模块化设计方案，提升新品研发效率。
4. 负责结构设计相关技术文档、验证报告的整理归档，配合输出产品规格书、生产作业指导书等资料，支撑生产端与客户端的技术对接工作。
任职要求
1. 大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器等相关专业，具备扎实的机械原理、公差配合、材料力学、散热设计等专业基础。
2. 拥有2年以上光模块或光通信器件结构设计相关工作经验，熟悉SFP、QSFP、OSFP等主流封装形式的设计规范与行业标准，有高速率光模块（400G/800G及以上）设计经验者优先。
3. 熟练使用SolidWorks、AutoCAD等主流二维/三维设计软件，掌握精密塑胶、压铸金属件的设计要点，熟悉机加、注塑、压铸等常见加工工艺，了解EMC防护、热仿真基本逻辑。
4. 工作严谨细致，具备较强的问题排查与落地解决能力，有良好的跨部门沟通协作意识，能够适配项目节点跟进产线试产与测试验证工作。