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插装工艺工程师
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职位描述
工艺设计
封装工艺
SMT工艺
装配工艺
职位描述:
1.组织协调插装工段所担当产品的品质改善和效率提高等工作;
2.组织分析、解决插装工段日常技术管理,保证生产顺利进行;
3.组织对客户反馈的下工序投诉问题进行分析定位,并提交分析改善对策;
4.组织插装工段工艺能力提升及流程优化,满足客户新产品生产需求。
任职要求:
1.大专或以上学历,机电或自动化等理工科专业,具有4年以上PCBA波峰、焊接、装配技术管理经验,有富士康工作背景或华为项目经验者优先;
2.掌握CAD绘图软件及SAP、MES使用,了解minitab工程分析工具;
3.具备良好的波峰焊、涂敷该设备维护、维修能力,熟练掌握华为PCBA装联规范及应用,具有良好的技术质量管理经验;
4.对数据敏感,能灵活运用各种分析方法,及时对不良数据以及客户反馈问题等各项数据进行统计分析。
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工作地点
惠州市仲恺高新区惠风西二路26号
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