岗位职责:
1、负责SIP产品晶圆级制造规划、设备选型、线体搭建、工艺开发及管理要求制定,结合产品技术路线图输出制造工艺路线;
2、负责SIP制造实现、可行性分析,结合客户需求制定专业方案,对全制程成本和产品性能做出阶段性评价和选定,规避风险点;
3、完成新产品和已有产品制造工艺设计,符合客户对制造工艺之技术和管控要求;
4、具备产业发展前瞻性,培养SIP专业制造团队;
5、负责新产品客户工程认证、工艺优化、可靠性和量产可行性验证、良率提升;
6、负责新工艺、新材料的评估和导入。
任职要求:
1、统招本科学历,专业不限;
2、具有wafer级至后道的全制程工艺开发经验。;
3、具有die bond、wier bond、植球、正装、倒装、减薄、清洗、tooling、saw、分选测试等行业通用设备工艺设计能力和制造经验;
4、具有复杂DOE设计能力;
5、具有器件、材料、散热等领域的专业知识;
6、具有非常严谨和细致的工作方法、高度的责任心。
薪酬福利:
1、五天八小时工作制,每月5号准时发薪,享有国家规定的加班工资
2、五险一金入职当月即购买
3、月度绩效+年底双薪+年终奖
4、带薪年假
5、员工成长(定期安排和组织内外部培训,根据工作需要安排员工出国考察学习)
6、上下班班车免费接送
7、健康关怀(每年免费安排员工到医院体检)
8、住宿安排(提供二房一厅、三房一厅住宿,带空调单间)
9、可以解决档案、党组织关系接收
10、生活福利(节假日礼品问候、定期开展各类文艺康乐活动)