【合作形式】
驻场甲方工作,签署乙方合同。
甲方:超威半导体(上海)有限公司(AMD)
乙方:凯捷咨询(中国)有限公司
【岗位职责】
1.研究AMD最新硅片及系统特性,理解硅片、BIOS、固件、软件等层面新功能,主导新产品的调试启动工作。
2.负责芯片后硅阶段的特性启用与问题调试,重点攻克电源管理及系统特性相关问题。
3.实操排查内部团队及客户反馈的问题,深入代码层分析并定位问题根因。
4.带领并协同硅片设计、固件、软件等跨职能团队,确保各类问题得到及时分析与推进。
5.与各团队协作优化问题调试流程,提升整体验证工作效率。
6.为新处理器硅片验证的平台定义提供详细输入,参与平台设计方案评审。
7.与前硅验证团队配合,开展前硅阶段的特性验证及调试能力搭建工作。
【任职资格】
1.具备硬件、软件基础理论知识,熟练掌握C语言,有EC固件编码经验者优先。
2.具备SPI、I2C、PCIe、USB等任意一种总线协议的实操经验。
3.拥有极强的工作责任心,能主动推进项目问题解决。
4.具备强烈的学习意愿,能够快速接受并掌握芯片验证相关新知识、新技能。