岗位职责:
1、技术支持与方案设计
为客户提供芯片选型、电路设计、PCB布局及EMC/电气特性优化建议,协助完成原理图与硬件设计。
开发并维护应用验证平台,提供参考设计及Demo演示,降低客户开发成本。
2、客户项目全周期管理
参与客户项目预研阶段,评估BOM成本,推荐适配产品,跟踪项目进度至量产。
处理客户技术咨询,提供使用指导、功能验证及现场调试支持,快速定位并解决软硬件问题。
3、问题诊断与客诉处理
主导产品失效分析、不良验证及风险评估,协调内部资源进行问题追踪与闭环。
对紧急客诉问题提供现场或远程支持,制定解决方案并推动实施。
4、需求反馈与产品迭代
收集客户应用场景中的技术痛点及市场趋势,反馈至研发部门,推动产品优化。
分析竞品性能与优劣势,形成报告以支持产品竞争力提升。
5、跨部门协作与客户关系
协同销售团队推进产品Design-in,协助客户培训及技术研讨会,强化客户粘性。
作为公司技术代言人,向客户传递产品价值,同时将客户需求精准翻译为内部可执行方案。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、通信等相关专业;
2、精通模拟/数字电路设计,具备电路分析、PCB布局及EMC调试经验。熟悉功率器件使用和失效分析。
3、出色的沟通与协调能力,能高效对接客户工程师、采购及决策层。
4、快速学习新技术的能力,适应芯片行业高频迭代节奏。
5、抗压能力强,具备服务意识,能在紧急情况下稳定客户情绪。
6、工作积极主动,具备独立问题解决能力及团队协作精神。
7、身体素质能适应出差。
备注:本招聘信息相关内容最终以双方所签署的劳动合同约定内容为准