职位描述
半导体/芯片
职责:设备设计,工程治具设计。
要求:2026应届毕业生,本科及以上学历,机械设计与制造、自动化等相关专业。能够使用UG/ProE等3D软件,了解模具结构和树脂材料特性,具备较强的沟通学习能力。
要求:2026应届毕业生,本科及以上学历,机械设计与制造、自动化等相关专业。能够使用UG/ProE等3D软件,了解模具结构和树脂材料特性,具备较强的沟通学习能力。
奖金绩效
双休,免费班车,免费体检,免费午餐
工作地点
新吴区无锡阿尔卑斯电子有限公司

工作地点

公司信息
无锡阿尔卑斯电子有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、电子电路基础元件/模组
已审核
公司介绍
各种电子开关、连接器、薄膜开关、触摸屏、音圈马达以及其它电子元器件(不含限制类产品)的设计、加工、生产;模具、电子工业专用设备的设计、加工、生产;电子元器件的设计服务;从事上述产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口业务。(以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
工商信息
企业名称 无锡阿尔卑斯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 福冨康(FUKUTOMI YASUSHI)
经营状态 存续
成立时间 1995-01-23
注册资本 3750万美元
认证资质
营业执照信息
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