更新于 6月2日
职位描述
半导体/芯片
职责：设定并优化现场制造工艺，改善零部件加工技术。
要求：2026应届毕业生，本科及以上学历，模具制造、模具设计、机械类专业，会使用3维制图软件尤佳，具备良好的沟通能力、诚实守信、吃苦耐劳、有钻研精神。
要求：2026应届毕业生，本科及以上学历，模具制造、模具设计、机械类专业，会使用3维制图软件尤佳，具备良好的沟通能力、诚实守信、吃苦耐劳、有钻研精神。
奖金绩效
双休，免费班车，免费体检，免费午餐
工作地点
新吴区无锡阿尔卑斯电子有限公司
工作地点
公司信息
无锡阿尔卑斯电子有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、电子电路基础元件/模组
已审核
公司介绍
各种电子开关、连接器、薄膜开关、触摸屏、音圈马达以及其它电子元器件（不含限制类产品）的设计、加工、生产；模具、电子工业专用设备的设计、加工、生产；电子元器件的设计服务；从事上述产品的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务。（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请。）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
工商信息
企业名称 无锡阿尔卑斯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 福冨康（FUKUTOMI YASUSHI）
经营状态 存续
成立时间 1995-01-23
注册资本 3750万美元
认证资质
营业执照信息
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