自动化技术专员（SMT）

工作内容：
1. 高可靠制程设备技术攻坚
-主导功率模块（IGBT/SiC）、ECU控制板、IVI、ADAS等汽车电子核心产品的SMT设备技术方案
-QFN/LGA底部焊点可靠性、01005元件高良率贴装等行业技术难点
- 建立针对汽车电子零缺陷要求的设备工艺窗口（Process Window）数据库
2. 关键设备深度技术管理
设备类型 技术深度要求
高速贴片机的高级编程优化（如智能供料、贴装压力闭环控制）、机械精度校准与误差补偿
锡膏印刷 精密钢网印刷工艺优化，应对高厚径比、微孔印刷挑战
AOI/ AXI 的检测算法调优，降低假阳性/假阴性，实现缺陷智能分类
点胶设备 Underfill流动仿真验证、RTV密封工艺参数固化、Conformal Coating选择性涂覆精度控制
回流焊 复杂热板的热分布仿真与实测验证，满足无铅/高可靠性温度曲线要求
3. 设备技术研究与创新
-主导新技术、新设备、新材料的预研与导入评估（如低温锡膏、新型底部填充胶、第三代半导体封装设备）
-建立设备预测性维护模型，推动从被动维修向数据驱动维护转型
职位要求：
1. 本科（含）以上学历，电机、机械、自动化等相关专业，CET4
2. 5年以上SMT设备相关工作经验。
3. 具备以下专长者尤佳：
-熟悉贴片机的高级编程与精度优化
-熟悉AOI/AXI的检测程序开发与算法调优
-熟悉Underfill/RTV/Coating点胶设备的工艺开发与可靠性验证
-熟悉回流焊/波峰焊/选择焊设备操作参数设定及工艺
-熟悉甲酸炉设备及焊接工艺