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职位描述
半导体芯片工艺整合电子/半导体/集成电路
工作职责 1，工艺研发与优化，建立技术文档； 2，量产管控，负责新产品流片，监控制程能力并跟进优化，良率提升，处理产品的线上异常； 3，客户管理，负责问题沟通与工程数据分析。 任职要求 1，微电子，物理，材料，化学，光电，电子等相关专业硕士； 2，能够阅读英文文献，撰写英文文档； 3，具备半导体基础知识，熟练使用offce软件； 4，积极主动有责任心，能吃苦耐劳。
奖金绩效
季度奖，年终奖
工作地点
上海市-浦东新区-张江路18号
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职位发布者
张先生/工艺整合工程师（PIE）
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
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